今日焦点！黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

上海 - 2024年6月18日 - 黑芝麻智能今天宣布，其C1200系列车机芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用台积电7nm工艺制造，可提供小于100TOPS的AI算力，可应用于L2+/L2++级别的智能驾驶。

C1200系列芯片是黑芝麻智能针对车载计算场景推出的首款产品，也是业界首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Mali-G78AE车载GPU的车规级跨域计算芯片。该芯片集成了行业最高的MCU集成算力，同时集成万兆网络硬件加速能力。

C1200系列芯片的亮点包括：

• 高性能：采用Cortex-A78AE CPU和Mali-G78AE GPU，性能与高通骁龙8155等主流车机芯片相当。
• 跨域融合：支持多达12路高清摄像头的输入，可同时满足CMS（电子后视镜）、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景的需求。
• 安全可靠：符合车规级ASIL-D安全标准，可满足汽车功能安全的要求。

黑芝麻智能CEO杨帆表示：“C1200系列芯片的量产是黑芝麻智能发展历程上一个重要的里程碑。我们相信，该芯片将为汽车产业提供更强大的计算能力和更丰富的功能，助力汽车智能化的发展。”

C1200系列芯片的量产将为国产车机芯片市场注入新的活力，也将为汽车厂商提供更多选择。随着智能驾驶技术的不断发展，预计未来将会有更多车型的车机芯片采用国产方案。

以下是C1200系列芯片的一些主要规格：

• 制造工艺：台积电7nm
• CPU架构：Arm Cortex-A78AE
• GPU架构：Mali-G78AE
• AI算力：小于100TOPS
• 内存接口：LPDDR4x
• 存储接口：UFS 3.0
• 视频接口：HDMI 2.1、DP 1.4
• 网络接口：千兆以太网、万兆以太网
• 安全等级：ASIL-D

关于黑芝麻智能

黑芝麻智能是一家专注于车规级芯片研发的公司，成立于2016年。公司拥有一支由经验丰富的芯片设计专家组成的团队，致力于为汽车产业提供高性能、高可靠的车规级芯片产品。黑芝麻智能的芯片产品已获得多家汽车厂商的认可，并已开始在部分车型上应用。

海联金汇(002537.SZ)股份回购力度加大 累计回购7%股份耗资4.89亿元

深圳 - 2024年6月14日，海联金汇(002537.SZ)发布公告称，截至2024年6月13日，公司通过集中竞价交易方式累计回购公司股份8223.05万股，占公司目前总股本的7.00%，成交总金额为4.89亿元(不含交易费用)。

此次回购是海联金汇继2024年5月启动股份回购计划以来的持续行动。截至目前，公司已累计回购股份数量达到8223.05万股，占公司总股本的7.00%，耗资4.89亿元。

海联金汇表示，本次回购股份体现了公司回馈股东、提升公司价值的信心和决心。公司将继续关注市场情况，并在符合相关法律法规的前提下，审慎开展股份回购工作，维护投资者利益。

业内人士认为，海联金汇加大回购力度彰显了公司对自身发展前景的信心，有利于提升公司股价，增强投资者信心。

以下是对新闻稿的扩充：

• 海联金汇此次回购价格区间为4.22元/股至7.00元/股，加权平均回购价格为5.96元/股。
• 海联金汇本次回购股份将用于注销。
• 海联金汇在2024年5月31日公告称，公司计划回购公司股份总额不超过公司总股本的10%，回购价格不超过人民币8元/股。

以下是一些新的标题建议：

• 海联金汇(002537.SZ)大手笔回购股份 彰显发展信心
• 海联金汇(002537.SZ)回购力度加大 累计回购7%股份耗资4.89亿元
• 海联金汇(002537.SZ)股份回购计划进展顺利 累计回购7%股份

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